對于手機行業(yè)而言，每一代技術的更迭都伴隨著市場的新一輪洗牌，而國產廠商面臨的還有硬件逐步同質化，高新技術被卡脖子的大環(huán)境，因此大廠開始加入了以“芯片”為突破點的戰(zhàn)場。12月8日，OPPO官方發(fā)布一張芯片概念圖，并配文“芯動力，新征程“，正式官宣OPPO自研芯片計劃， 而首個自研芯片也將在12月14日-15日舉辦的OPPO未來科技大會2021(OPPO INNO DAY 2021)上正式亮相。

　　我們知道芯片行業(yè)一直是資金與技術密集型堆砌的行業(yè)，對于國產手機品牌進入這一領域必然有著眾多挑戰(zhàn)，在業(yè)內看來，設計一款芯片，不談標準，僅從算法到量產就需要三年。為此，早在2019年OPPO就提出3年500億用于研發(fā)，其中大部分資金就用于芯片研發(fā)。正如OPPO創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官陳明永所說：OPPO要有“十年磨一劍”的信念，勇于邁進研發(fā)“深水區(qū)”，從2020年OPPO內部就公開的自研芯片“馬里亞納計劃”，如今終于要帶來階段性成果檢驗，可謂是蓄力已久。

　　當然，作為OPPO一年一度面向全球的科技盛會，不僅有全新的自研芯片，大會上將會有更多的科技前沿產品發(fā)布。比如在過去兩年，OPPO在大會上發(fā)布的OPPO AR眼鏡、CybeReal、OPPO X 2021卷軸屏概念機等產品，都展示了其在技術創(chuàng)新的實力與決心。據(jù)悉，本次還將會有全新的折疊屏旗艦手機上線;同時新一代輕薄智能眼鏡也會一同亮相。

　　此次OPPO即將發(fā)布的首個自研芯片，據(jù)爆料稱可能會采用6nm工藝，以及像折疊屏手機、新一代智能眼鏡等，各類科技前沿產品、創(chuàng)新技術，都在標志著OPPO從單一的手機公司向生態(tài)型科技公司的轉型。而事實上，這些年OPPO也確實花了很多的精力在“研發(fā)”上，因此也積累了不少創(chuàng)新技術、專利。

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　　其中從近兩年《WIPO發(fā)布的世界知識產權指標》報告來看，OPPO國際PCT專利申請連續(xù)兩年前十，科技力持續(xù)增長，展現(xiàn)了作為一家科技企業(yè)的硬實力。也正因有這些創(chuàng)新技術的催化，OPPO在產品端才能獲得更多的認可，從Canalys最近公布的2021年Q3全球手機出貨量數(shù)據(jù)中，OPPO位居全球第四，同比增長18%，在前五大手機品牌中實現(xiàn)增速第一。

　　如果需要讓品牌走得更長遠，芯片自研是這條大路上必過的難關，而像OPPO這樣，堅守技術創(chuàng)新、專利積累的廠商，也是為品牌的未來做更好的鋪墊。因此，接下來不妨就期待一下OPPO未來科技大會2021。