2019年3月10日，安成易加“中國芯”戰(zhàn)略啟動暨新品發(fā)布會在中國深圳京基100瑞吉酒店五樓圓滿落幕。本次發(fā)布會以“芯智造·新未來”為主題，為中國芯片行業(yè)提供了一個專業(yè)、前沿和極具前瞻性的戰(zhàn)略討論主場。

　　“新環(huán)境 芯市場”

　　發(fā)布會邀請了熱電半導(dǎo)體領(lǐng)域知名專家、學(xué)者，以及在家電、汽車、公共設(shè)施等業(yè)界頗有成就的300余位專業(yè)人士出席。

　　來自行業(yè)各界大咖、嘉賓圍繞本次發(fā)布會主題思想，多維度分析國內(nèi)外芯片發(fā)展趨勢，并結(jié)合現(xiàn)有政策客觀解剖安成易加芯片產(chǎn)業(yè)的商業(yè)戰(zhàn)略布局，探索芯片產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用邊界，以加速中國芯片產(chǎn)業(yè)走向國際的步伐。

　　會上，安成易加董事長連潔女士發(fā)言表示，為了更好落實“新戰(zhàn)略 芯未來”戰(zhàn)略布局，公司將全面開放品牌、市場、渠道、人才、資金、技術(shù)多種優(yōu)勢資源，匯聚創(chuàng)客、上下游企業(yè)、投融資機(jī)構(gòu)多方市場主體，打通產(chǎn)品需求、設(shè)計、制造、銷售、服務(wù)全流程，打造芯片產(chǎn)業(yè)全鏈條、全要素的創(chuàng)新服務(wù)生態(tài)體系，為實現(xiàn)安成易加芯片全球應(yīng)用目標(biāo)提供了堅實的基礎(chǔ)。

　　“新技術(shù) 芯智造”

　　安成易加CTO陳曉磊先生在會上正式發(fā)布了最新技術(shù)及應(yīng)用領(lǐng)域，其中包括對芯片產(chǎn)品的應(yīng)用形態(tài)、應(yīng)用場景、應(yīng)用價值等，進(jìn)行了詳盡專業(yè)的解說與演練。安成易加全新芯技術(shù)產(chǎn)品之于行業(yè)、之于社會、之于國家都將帶來不可替代的意義。

　　據(jù)了解，安成易加此次發(fā)布的溫差芯片是一種功能性芯片，擁有國內(nèi)外半導(dǎo)體溫差芯片技術(shù)專利四十余項，其生產(chǎn)制造的半導(dǎo)體溫差芯片，采用獨有的顛覆性技術(shù)，可廣泛應(yīng)用于致冷、致熱、發(fā)電等高科技領(lǐng)域。

　　安成易加CTO陳總親自進(jìn)行現(xiàn)場產(chǎn)品演示，為了更好地讓嘉賓感受到溫差發(fā)電的奇妙，陳總邀請嘉賓利用大拇指溫度成功發(fā)電并點亮小燈泡，現(xiàn)場連連叫好。此外陳總還為大家展示了溫差芯片“快速致冷”、“快速致熱”以及新材料“隔熱散熱”等功能，引來一波又一波掌聲與喝彩。

　　隨后，安成易加首席產(chǎn)品體驗官巫忠貴先生，進(jìn)一步闡述了溫差芯片的實際應(yīng)用功能，他表示，溫差芯片能夠通過機(jī)器設(shè)備與空氣存在的溫差，將這些熱能轉(zhuǎn)化成電能，為手機(jī)、家電等科技設(shè)備供電。

　　“新戰(zhàn)略 芯未來”

　　關(guān)于如何落實公司發(fā)展戰(zhàn)略，安成易加運營總監(jiān)梁輝先生發(fā)表了重要講話，他表示：要想徹底改變未來“中國芯”的國際地位，就要持之以恒，目前國內(nèi)芯片智能產(chǎn)業(yè)尚不成熟，我們(安成易加)就要做好表率，當(dāng)好領(lǐng)頭軍，力爭未來讓安成智造的“中國芯”走向世界，讓安成“智造芯”造福全球百姓。

　　梁總最后總結(jié)，隨著芯片技術(shù)自身的成熟和發(fā)展，可以預(yù)計，它將在現(xiàn)代和未來制造、高科技企業(yè)中得到越來越廣泛的應(yīng)用，市場前景無限。安成易加將牢牢把握這一極佳的“掘金時代”，在新政策新消費的驅(qū)動下，不斷拓展應(yīng)用、擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)價值、引領(lǐng)技術(shù)創(chuàng)新，共同推進(jìn)全產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。