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集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì),中星微人工智能給出AI芯片未來答案

安全 2018-11-13 22:40:54 來源:中國網(wǎng)

11月8日,由國家工信部軟件與集成電路促進(jìn)中心共同舉辦的第十三屆中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì),在重慶南坪召開。本次大會(huì)以“芯時(shí)代、芯作為”為主題,圍繞人工智能 芯片等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域展開討論。

中國科學(xué)院、清華大學(xué)、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、中星微人工智能、紫光集團(tuán)等在內(nèi)的近千名學(xué)者專家、企業(yè)人士出席了此次論壇。

圍繞“芯時(shí)代、芯作為”主題,中星微人工智能CTO張亦農(nóng),結(jié)合星光智能二號VC0718P芯片,闡述了物聯(lián)網(wǎng)背景下前端人工智能芯片面臨的挑戰(zhàn),以及中星微人工智能針對未來趨勢采取的措施。

中星微人工智能CTO張亦農(nóng)

張總指出,隨著人工智能核心技術(shù)進(jìn)入應(yīng)用驅(qū)動(dòng)階段,各類識別應(yīng)用層出不窮,通過SVAC國家標(biāo)準(zhǔn)與專用信息通道有機(jī)結(jié)合,才是行業(yè)應(yīng)用中真正的落地點(diǎn)。

在此前提下,直接對本地采集的數(shù)據(jù)進(jìn)行AI運(yùn)算的前端人工智能芯片,具有部署數(shù)量龐大、推理運(yùn)算實(shí)時(shí)、通信帶寬節(jié)省、應(yīng)用場景訂制的優(yōu)勢。

“當(dāng)然,前端人工智能芯片在算力峰值、算法靈活性、芯片設(shè)計(jì)成本、BOM集成度、功耗容忍度及系統(tǒng)抗攻擊性方面,也存在諸多制約因素?!?/P>

張總進(jìn)一步表示,隨著前端人工智能芯片中的深度學(xué)習(xí)模塊走向可IP化以及芯片設(shè)計(jì)本身有原創(chuàng)走向可外包化,加深芯片的SOC集成度、加深工具鏈對應(yīng)用開發(fā)的友善度、加深對應(yīng)用場景的融合度成為新一代前端人工智能芯片制勝的關(guān)鍵。

實(shí)際上,近年來人工智能芯片在移動(dòng)終端和機(jī)器視覺領(lǐng)域迅速落地,而中星微人工智能在其中起到了重要的推動(dòng)作用。

2016年,中星微人工智能發(fā)布了全球首款集成NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器)的星光智能一號 VC0768。智能分析結(jié)果與視頻數(shù)據(jù)可以同時(shí)解碼的技術(shù),開啟了安防監(jiān)控智能化的新時(shí)代。據(jù)了解,中星微人工智能星光智能一號整體芯片出貨超過3億美元,在實(shí)際刑偵中應(yīng)用占有比率超過90%。

此后兩年,AI領(lǐng)域的投資應(yīng)用開始呈現(xiàn)井噴式發(fā)展態(tài)勢。而對于未來AI芯片的最終形態(tài),中星微人工智能再次率先給出了答案。

“ASIC芯片將會(huì)是最終形態(tài)?!睆埧傉J(rèn)為,人工智能芯片會(huì)很快走到ASIC,而中星微人工智能正是基于這些挑戰(zhàn)和趨勢,在今年5月推出星光智能二號VC0718P芯片。據(jù)悉,該芯片可運(yùn)行多種AI算法,實(shí)現(xiàn)前端智能。運(yùn)行能力上是第一代的16倍以上。

“芯片的算力不需要超過其他功能的性能指標(biāo)。”張總指出,當(dāng)前的人工智能芯片仍處于應(yīng)用驅(qū)動(dòng)階段,更重要的是,要去追求性能和成本的平衡點(diǎn),追求利用單元率的靈活性和能耗比。

真正讓人工智能走到生活中的是人和智能的有機(jī)結(jié)合,人工智能會(huì)更多賦能于生活,而生活賦予人工智能更多應(yīng)用場景和活力。

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