1月8日消息，CES2019期間Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)子公司Qualcomm Technologies, Inc.宣布：公司已獲得30余款5G終端設計，而這些5G終端設計中大多數(shù)都是來自全球OEM廠商搭載驍龍855移動平臺和驍龍X50 5G調制解調器系列的智能手機。此外，所有OEM客戶和幾乎所有這些5G終端設計都采用了Qualcomm^®射頻前端(RFFE)解決方案。

　　驍龍855移動平臺除了是下一代驍龍旗艦芯片，還是首款5G商用移動平臺，在2019年上半年即將開始的首批5G商用移動終端浪潮中顯然會發(fā)揮重要作用。通過與驍龍X50 5G調制解調器系列和Qualcomm射頻前端解決方案配合，搭載驍龍855移動平臺的終端可同時支持6GHz以下和毫米波頻段，從而能夠實現(xiàn)目前移動終端難以達到的數(shù)千兆比特連接速率和低時延，帶來暢快的5G體驗。

　　Qualcomm Incorporated總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“我們相信，幾乎所有在2019年發(fā)布的5G移動終端都將基于Qualcomm Technologies的5G解決方案所打造。5G將為下一代沉浸式體驗，包括近乎即時的云接入、多人VR游戲、AR購物以及即時視頻協(xié)作等鋪平道路。全球已經(jīng)為迎接5G智能手機頂級體驗做好準備，而Qualcomm Technologies將攜手OEM 廠商、運營商以及基礎設施供應商等合作伙伴，于2019年率先將這些體驗變?yōu)楝F(xiàn)實。”

　　據(jù)了解，Qualcomm的5G研發(fā)歷程跨越了從20世紀90年代的基礎研究21世紀00年代的第一批5G發(fā)明，到過去幾年中首批的5G新空口原型、試驗、調制解調器、毫米波模組和智能手機測試終端。在已經(jīng)開始的2019年，中國、北美、歐洲、日本、韓國和澳大利亞都將相繼進行5G終端發(fā)布和網(wǎng)絡部署，而Qualcomm Technologies的參與將有力促進5G在2019年上半年的商用。