高通即將在今年12月份于夏威夷召開(kāi)驍龍技術(shù)溝通會(huì)，新旗艦處理器驍龍8150也將會(huì)在此次溝通會(huì)上正式發(fā)布。而日前，外媒曝光了高通在驍龍8150之外，還準(zhǔn)備了兩款中端處理器驍龍6150和7150。

　　據(jù)悉，這兩款芯片將是高通在2019年主打的中端芯片產(chǎn)品，其中驍龍7150的綜合實(shí)力比驍龍6150更勝一籌。

　　從命名來(lái)看，高通驍龍7150可能是驍龍710的繼任者，后者是今年推出的中端芯片，這顆芯片基于10nm制程工藝打造，采用Kryo 360架構(gòu)、八核心設(shè)計(jì)，CPU主頻為2.2GHz，GPU為Adreno 616，安兔兔跑分在17萬(wàn)左右。

　　至于驍龍6150，估計(jì)會(huì)是接替驍龍636或者是670等芯片，同樣使用10nm工藝。

　　關(guān)于發(fā)布時(shí)間，上述兩款芯片可能會(huì)在高通驍龍8150推出之后亮相。而高通驍龍8150或?qū)?huì)在12月份的驍龍技術(shù)溝通會(huì)上推出，同時(shí)為筆記本打造的驍龍8180處理器也有望同臺(tái)亮相。

　　截至目前，高通三個(gè)系列的處理器已經(jīng)定位明確，只剩下定位低端的4系列還沒(méi)有曝光，當(dāng)然配置這一系列處理器的手機(jī)產(chǎn)品在中國(guó)銷量也不會(huì)太高。而驍龍6150和7150的應(yīng)用將切實(shí)提高智能手機(jī)的整體性能水平。（環(huán)球網(wǎng)）