驍龍855之后升級(jí)版，高通已經(jīng)開始準(zhǔn)備，其代號(hào)為Project Kona。

　　據(jù)外媒最新報(bào)道稱，驍龍855的升級(jí)版高通已經(jīng)開始進(jìn)入到前期的研發(fā)階段，其預(yù)計(jì)會(huì)在明年發(fā)布，從SM8250的型號(hào)上看，這足以說明是驍龍855的繼任者，而后者的型號(hào)為SM8150。

　　目前有關(guān)驍龍865的架構(gòu)和主頻還不清楚，但是可以確定的是，其將支持LPDDR5內(nèi)存，這意味著整機(jī)的運(yùn)行速度更快。

　　除此之外，高通公司還在開發(fā)代號(hào)為“Huracan”的新芯片。該芯片組的型號(hào)為SDM55，使用的是與Snapdragon 865相同的開發(fā)測(cè)試平臺(tái)。這可能是新芯片組的5G調(diào)制解調(diào)器。

　　之前有傳言稱高通將把5G調(diào)制解調(diào)器嵌入到芯片組中，但可能并非如此。相反，它可以通過不包括5G調(diào)制解調(diào)器來發(fā)布非5G版本的驍龍865芯片組。

　　現(xiàn)在的問題是，臺(tái)積電會(huì)用5nm工藝來生產(chǎn)驍龍865嗎？