（原標題：芯片納米制程競爭白熱化，臺積電吞晶圓代工六成市場，唯一對手三星）

李娜

芯片行業(yè)對于數(shù)字的高度敏感，越來越成為晶圓代工廠商以及芯片廠商的“緊箍咒”。對于處于金字塔尖的巨頭們來說，不無例外。

近日供應(yīng)鏈傳出消息，稱晶圓代工巨頭臺積電已經(jīng)贏得了2019年蘋果A13芯片的獨家訂單，加上此前的高通、華為、英偉達等廠商的訂單，明年臺積電在全球?qū)I(yè)晶圓代工市場份額有望升至60%。而在2018年上半年，臺積電全球市場占有率已經(jīng)達到56%，也就是說，全球有一半以上的半導(dǎo)體、芯片都來自于臺積電。

對于先進制程的熱情投資來自于芯片市場的需求爆發(fā)。比如華為明年推出的麒麟990以及高通驍龍的855（8510）都需要更先進的制程來提高市場的競爭力。集邦拓